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針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設(shè)備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數(shù)有更高的要求。專用MINI系列高端熱風(fēng)焊接設(shè)備，采用航空發(fā)動機渦輪葉片和渦流技術(shù)熱風(fēng)系統(tǒng)及氮氣加熱技術(shù)，確保焊接高品質(zhì)，高穩(wěn)定性，滿足業(yè)界對MINI焊接的高要求。
