2021-08-09
8月5日，日東科技受邀參加了在惠州舉辦的“第67屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇”，在本次論壇上，日東科技首席技術專家宋總與現場觀眾分享了全程充氮回流焊在Mini LED與半導體封裝中的應用。
小間距LED技術從2016 年以來快速發展，已成為現階段LED 顯示增長的主力，更小間距的Mini LED技術近幾年也逐漸開始應用。Mini LED大多采用集成封裝（COB）方式進行，其對作業過程中的穩定性和一致性要求較高，因此在封裝過程中實現穩定可靠的芯片與基板的焊接是Mini LED應用過程最重要的環節之一。Mini LED的焊盤很小（100um左右）、錫膏量也用的比較少、芯片更小，對焊接設備的溫度均勻性等工藝參數提出了更高的要求。日東科技全程充氮回流焊針對Mini LED的特性提供了完善的解決方案!
半導體芯片焊接技術中，FlipChip芯片倒裝是先進封裝成長的主要動力。根據FC芯片焊接工藝技術要求，結合日東科技本身的優勢，公司在封測設備行業積極開展產業鏈布局，解決卡脖子問題，實現量產銷售，有效形成進口替代!
現場觀眾對新技術的熱情超乎想像，整個會場坐無虛席，很多人全程站在會場的走道上聽講，聽完后又去日東展位上了解咨詢。這種熱情也給了設備企業不斷開拓新技術的動力，可以預見在不遠的未來，大家將會一起推動產品和設備的升級迭代！
